Optische Messung von elektronischen Bauteilen und Steckverbindern

Elektronische Komponenten und Steckverbinder sind Präzisionsteile mit maßlichen Eigenschaften, die bei der Inspektion ein hohes Maß an Genauigkeit erfordern.

Gekennzeichnet durch miniaturisierte Abmessungen, komplexe geometrische Merkmale und enge Toleranzen erfordern diese Komponenten eine präzise Maßprüfung, um die korrekte Funktion und Zuverlässigkeit des Endprodukts sicherzustellen.

Dank berührungsloser optischer Messung können selbst empfindliche Geometrien und sensible Oberflächen geprüft werden, ohne die Integrität der Komponenten zu beeinträchtigen, was schnelle, genaue und zuverlässige Messergebnisse gewährleistet.

Hauptmerkmale elektronischer Bauteile und Steckverbinder:

  • kleine Stifte und Anschlusskontakte

  • Kontaktabstand und -raster

  • Ausrichtung und Position der Verbindungselemente

  • Bohrungen, Sitze und Funktionsöffnungen

  • komplexe Profile und Miniaturmerkmale

  • kritische Abmessungen zwischen mehreren geometrischen Merkmalen

Um die Einhaltung der Konstruktionsspezifikationen, die ordnungsgemäße Funktion der Geräte und die Zuverlässigkeit des Endprodukts sicherzustellen, ist es unerlässlich, dimensionelle Prüfungen durchzuführen, die genaue, konsistente und rückverfolgbare Ergebnisse liefern.

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Messbare Dimensionen und Eigenschaften

VICIVISION- und METRIOS-Systeme von VICIVISION bieten eine umfassende dimensionale Prüfung aller kritischen Merkmale, einschließlich:

Typischerweise gemessene Komponenten

  • gedrehte elektrische Pins und Kontakte

  • Steckverbinder (Stecker und Buchsen)

  • Anschlussklemmen und Mikrokontakte

  • leitfähige Buchsen und Einsätze

  • HF- und Koaxialsteckverbinderkomponenten

Zentrale messbare Dimensionen

  • Außendurchmesser und Innendurchmesser (AD/ID)

  • Längen und Höhen

  • Dicken und Breiten

  • Konzentrizität und Koaxialität

  • Ovalität und Zylindrizität

  • Fasen, Radien und komplexe Profile

Bewältigen Sie die häufigsten Herausforderungen bei der Messung von elektronischen Bauteilen und Steckverbindern

Traditionelle Messmethoden stellen mehrere Herausforderungen dar, insbesondere bei der Inspektion von miniaturisierten elektronischen Bauteilen und Steckverbindern:

Problem

Typische Messherausforderungen umfassen: das Risiko von Verformungen oder Beschädigungen an dünnen und empfindlichen Bauteilen, Messfehler durch Kontakt mit mechanischen Messinstrumenten, Schwierigkeiten bei der Inspektion komplexer oder miniaturisierter Geometrien, bedienerabhängige Messvariabilität; selbst kleinste Maßabweichungen können Passform, elektrische Leistung und Produktzuverlässigkeit beeinträchtigen.

Lösung

Zu den wichtigsten Vorteilen gehören: berührungslose Messung, ideal für empfindliche Bauteile, hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, schnelle Inspektion, reduzierte Messfehler und höhere Zuverlässigkeit, vollständige Teileinspektion in einer einzigen Aufnahme, weniger Ausschuss und Nacharbeit, automatisierte Qualitätskontrolle, nahtlose Integration in Werkzeugmaschinen und MES-Systeme, kontinuierliche Produktionsüberwachung, unmittelbares Feedback für Echtzeit-Prozessanpassungen.

Empfohlene Modelle

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Metrios HD / Metrios HD CROSS

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Metrios 332 / Metrios 532

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